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智能技术将迅速占据软包装市场一

发布时间:2021年08月18日    点击:[0]人次

“智能技术”将迅速占据“软包装”市场(一)

我们通过智能技术给包装贴上标签,让包装自己完成过去必须我们为它做的事情。例如,给日期编码,告诉我们它们所处的供应链的位置,显示包装内易腐烂食品的状态,更甚者,改变包装的气密度,为易腐烂食品调整包装内环境。

过去,我们通常在包装袋上标一个货架期,而智能化包装袋能告诉我们,货架期是否已经到了。标签上印刷油墨的颜色改变能警告消费者食品在微波炉里加热温度是否适宜。通过温度改变控制的薄膜能控制包装内氧气/二氧化碳的平衡,延长货架期。

这些只是很小一部分的智能化包装应用而已。

悬而未决的RFID技术

每个人都在谈论RFID标签,几乎大家都在做这方面的尝试。沃尔玛公布的规则要求供应商从今年开始在纸箱和码垛上标贴RFID标签。很多生产商开始了探索,采用了一些形式的RFID系统。

然后,很多只是止于尝试而已,标签加工商、编码读码系统供应商和贴标机供应商宣称该技术成功率在90%左右,但业内很多专业人士的研究成果显示,该技术目前的成功率仅在30%。

根据美国Freedonia Group介绍,美国要求到2007年,智能化标签总销售额达4.6亿美元,增长14个百分点,其中最有效益的就是RFID标签部分。

技术、材料和设备将不断的进步。目前,重点在于标签,今后将转移到薄膜上。目前标签用于追踪产品在供应链上的趋向,今后,标签将用于携带和汇报各种数据。这是我们现在难以想像的。

应用上的挑战

目前RFID标签面临的最大问题就是小芯片和天线的易损坏。只要一点点破坏,标签就会失灵。在装配、印刷、贴标中处处存在损坏标签的可能,这种损坏不仅仅指物理上的损坏,还包括各种静电放电造成的对芯片信息的破坏。这就是为什么RFID贴标机必须配备查验装置,剔除信息损坏的标签,检查编码有效性的原因。

供应商在解决这个问题时有几种不同的处理方法。Avery Dennison推出的64-05贴标机能以平时处理一般标签的速度印刷RFID标签,对标签内的RFID芯片进行编程,采用热传印技术打印各种数据。64-05采用“跳出-转移”技术,自动将打印头移到芯片上,不会对芯片造成损坏。

Appleton则采用Smart Strate技术对芯片进行物理和静电上的保护。Smart Strate是一种标签材料,里面包含了一个小袋子,用于装芯片,测量标签印刷表面,同时缓冲各种撞击对芯片可能造成的损坏。Smart Strate还能加一种特殊涂层,避免任何静电。

Precisia是Flint Ink旗下的部门,它们采用金属油墨印刷标签的天线,使之更具柔韧性,更适合基材。而芯片还是比较厚、比较硬,易损坏。

如今,RFID主要用于纸箱和码垛上的标签,因此贴标表面还比较平整。软包装商正在观望,是否该技术能运用于软包装袋,套标和其它各种形式的软包装上。目前很难预计RFID技术是否能用于成型/灌装/封口上。

从化学着手

RFID是目前智能化包装技术的代表,在追踪货物、库存管理和提高召回效率上有很大的帮助,这点对所有的生产商都极具吸引力。在化学方面的创新将更多的造福软包装商。以下是目前最新的两个应用实例。

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